Encapsulado de productos electrónicos

Los materiales de encapsulado, como la resina epoxi, desempeñan un papel importante en la industria eléctrica y electrónica, ya que protegen los componentes sensibles de la humedad, el polvo y los daños. La resina epoxi se compone de dos componentes, la resina y un endurecedor con relleno. Para el procesamiento, los dos materiales se llenan, dosifican y mezclan en recipientes separados de un sistema de dosificación 2K. Muchas resinas de moldeo se procesan a temperaturas elevadas para reducir la viscosidad. Para ello, los sistemas de encapsulado disponen, entre otras cosas, de depósitos de almacenamiento calentados, tuberías y bombas.

Durante el encapsulado, la aplicación se puede realizar de diferentes maneras. Por ejemplo, las carcasas pueden rellenarse con un material de baja viscosidad o los componentes pueden envolverse con un molde y luego retirarse. Durante el sellado, una superficie se cubre con una fina capa de resina de baja viscosidad, por ejemplo, placas. Esto sirve para proteger contra influencias externas o para garantizar la estabilidad de un componente.

Varios factores son responsables del éxito del encapsulado. Por lo tanto, la resina debe tener la temperatura adecuada, ya que, dependiendo del tipo de encapsulado, debe alcanzarse una cierta viscosidad de la resina. Además, debe evitarse la formación de burbujas de aire en el material de encapsulado o en las cavidades del componente, entre otras cosas mediante la configuración correcta del sistema de dosificación.

Los sistemas de dosificación y mezcla de Meter Mix® ofrecen todos los requisitos previos para el encapsulado exitoso de componentes eléctricos y electrónicos. Están especialmente diseñados para procesar materiales de encapsulado de baja a alta viscosidad como epoxi, poliuretano o silicona de forma constante y sin burbujas. Los altos estándares de calidad se basan en 30 años de experiencia en el diseño de sistemas de dosificación para aplicaciones de encapsulado.