Invasatura elettronica

I composti di tenuta come la resina epossidica svolgono un ruolo importante nell'industria elettrica ed elettronica, dove servono a proteggere i componenti sensibili da umidità, polvere e danni. La resina epossidica è costituita da due componenti: la resina e un indurente con carica. Durante la lavorazione della resina epossidica, i due componenti vengono riempiti in contenitori separati di un sistema di dosaggio 2K, dosati e miscelati secondo un rapporto stabilito con precisione. Le resine da intaso richiedono spesso una lavorazione a temperature più elevate per ridurre la loro viscosità e facilitare la fluidità. I sistemi di invasatura soddisfano questo requisito con serbatoi di stoccaggio, tubi e pompe riscaldati, tra le altre cose.

Spesso i termini "invasatura", "colata" e "incapsulamento" vengono utilizzati in modo intercambiabile. Questo semplicemente perché il processo può essere eseguito in vari modi. Mentre il metodo più comune prevede l'incapsulamento di un componente in un involucro, che poi diventa parte dell'unità finita, nel metodo di fusione l'involucro viene rimosso una volta che il composto si è indurito, per produrre più che altro un'unità stampata. Infine, componenti come i circuiti stampati richiedono solo un sottile strato di pellicola protettiva. L'incapsulamento o "dip coating" è un processo in cui tali componenti vengono immersi in un bagno di resina a bassa viscosità e poi estratti. Indipendentemente dal metodo, lo scopo principale è sempre quello di proteggere i componenti dalle influenze esterne e di garantirne la stabilità.

Come per ogni altro processo, la corretta realizzazione dell'incapsulamento dipende da una serie di fattori. Ad esempio, la resina deve avere la giusta temperatura e la viscosità necessaria per l'applicazione specifica. Ma la cosa più importante è evitare assolutamente la formazione di bolle d'aria nel materiale da invasare e nelle cavità intorno al componente. Questo obiettivo può essere raggiunto con la corretta configurazione del sistema di dosaggio.

I sistemi di dosaggio e miscelazione Meter Mix® forniscono tutto ciò che è necessario per il successo dell'invasatura di componenti elettrici ed elettronici. Sono progettati specificamente per lavorare materiali di riempimento a bassa o alta viscosità come epossidici, poliuretani o siliconi in modo coerente e senza bolle. I nostri elevati standard qualitativi si basano su 30 anni di esperienza nella progettazione di sistemi di dosaggio per applicazioni di invasatura.